摘要：本申请提出一种载样芯片、载样芯片制造方法及加样方法，载样芯片包括衬底和支持膜，衬底形成有至少一个贯通的成像窗口，支持膜覆盖成像窗口，支持膜形成有至少一个贯通的第一孔洞，第一孔洞在衬底的投影位于成像窗口之内。衬底用于安装到透射电镜的样品传递装置上或者用于安装到载网上，支持膜通过光刻方法生长于衬底的表面，从而省去了人工贴覆支持膜的步骤，有利于提高载样芯片的一致性以及载样芯片的大批量生产，还能够降低载样芯片受污染的风险，从而提高样品的观察效果，光刻方法也能够提高形成的支持膜的平整度，进一步提高样品的成像质量。